今日は、仕事終わってから
ka-monoに行ってマイコン周辺回路のレイアウトを検討してました。
それに伴いユニバーサル基板を切断する必要が出てきてka-monoにある
レーザーカッターで切断しました。
基本設定は、切削スピード５
レーザー出力25%
これで厚さ3mmのアクリルがカットできる。
しかし、ガラスエポキシはカットできませんでした。
切削スピードはそのままで
レーザー出力を５０%に上げて
もう一度カットすると
今度はなんとかきれました。
切れるには切れましたが
切削部分は焦げて黒くなってました。
ガラスとエポキシ耐熱温度が違う２つの
材料を切るので、どうしても
耐熱温度が低いエポキシは焦げてしまう。
見た目気にする人や
製品として売り出す時は
オススメできませんが
試作を作るくらいのレベルなら、
問題なく使えると思います。
あと注意するべきところは
位置合わせだ
少しずれて切削するとランドを
切ることになり
切れずに残る形になる
今回も少しずれた為ランドの上を
切る事になり切れずに残っていた。
今後のレーザーカッターの課題は
さらに位置出しを正確に行うこと
その為には位置出し治具をどう設置するかだ
少し作業から離れることにより
何か良いアイデアが生まれるかもしれない。
何か降りてくるのを待ってみようか？
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